Medený spájkovaný chladič

Medené-spájkované chladiče pozostávajú z čistých medených plechov pripevnených k základnej doske z medi alebo zliatiny medi pomocou procesu zvárania, čím sa vytvára súvislá dráha vedenia tepla a teplo sa uvoľňuje do okolia prirodzeným alebo núteným prúdením vzduchu.

Súvislá tepelná dráha

Rebrá sú pripevnené k základnej doske medenou spájkou, čo zaisťuje neprerušovanú dráhu vedenia tepla od základnej dosky k rebrám, znižuje kontaktný tepelný odpor a zlepšuje skutočnú kapacitu odvádzania tepla.

Čistá meď ponúka rýchlu tepelnú vodivosť

Meď C1100 má tepelnú vodivosť približne 390–400 W/m·K, čo umožňuje priame vedenie tepla zo základnej dosky na povrch rebra, vďaka čomu je vhodná pre aplikácie s vysokým-výkonom.

Kontrolovateľná hrúbka a rozstup rebier

Hrúbka jedného rebra je 0,5 – 1,0 mm a rozstup je 2 – 5 mm, čo umožňuje priamu výrobu štruktúr na odvádzanie tepla s veľkou povrchovou plochou, čím sa zvyšuje výmena tepla na strane vzduchu-.

Vysokovýkonné{0}systémy LED:Používa sa na odvod tepla LED modulov a riadenie nárastu teploty čipu.

Výkonové elektronické zariadenia:Používa sa na riadenie teploty výkonových modulov, ako sú IGBT, usmerňovače a invertory.

Počítačové a serverové procesory:Používa sa na odvod tepla CPU, GPU a vysoko{0}}výpočtových modulov.

Priemyselné riadiace systémy:Používa sa na odvod tepla PLC, motorových pohonov a vstavaných elektronických jednotiek.

Zariadenia na obnoviteľnú energiu:Používa sa pre moduly s vysokým{0}}výkonom, ako sú fotovoltaické invertory a ovládače veternej energie.

Letecké a lekárske vybavenie:Vhodné pre elektronické zariadenia s prísnymi požiadavkami na odvod tepla v nepretržitom prevádzkovom prostredí.