Chladiče so zipsom

Chladič Zipper Fin Heat Sink je komponent na odvádzanie tepla, ktorý využíva mechanickú do seba zapadajúcu štruktúru. Rebrá sú pripevnené k substrátu zapadnutím spôsobom „ako na zips“, a nie lepením alebo zváraním.

Usporiadanie plutiev s vysokou-hustotou

Hrúbka rebier 0,1–0,5 mm a rozstup 1–3 mm umožňujú väčší počet rebier na jednotku plochy, čím sa zväčšuje kontaktná plocha medzi vzduchom a kovovým povrchom. Typický tepelný odpor môže dosiahnuť 0,3–1,2 stupňa /W.

Stabilita mechanického blokovania

Plutvy sú k podkladu pripevnené pomocou zipsu-, ktorý si zachováva svoju relatívnu polohu pri namáhaní a vibráciách, čím sa zabezpečuje nepretržitý odvod tepla a hladký povrch plutvy.

Výhody tepelnej vodivosti materiálu

Rebrá môžu byť vyrobené z hliníka 1050 alebo medi 1100 a substrát môže byť hliník alebo meď. Materiály s vysokou -čistotou poskytujú tepelnú vodivosť približne 235 W/m·K (hliník) a 385–400 W/m·K (meď), čím sa zvyšuje účinnosť prenosu tepla zo substrátu na rebrá.

Nastaviteľná výška plutvy

Zmenou výšky rebier možno upraviť celkovú plochu rebier v rámci rovnakej plochy substrátu, čím sa flexibilne prispôsobí požiadavkám na rozptyl tepla v podmienkach chladenia vzduchom{0}} alebo núteného prúdenia vzduchu.

Priemysel LED osvetlenia:Používa sa v moduloch LED na vedenie tepla z čipu LED do oblasti rebier s vysokou{0}}hustotou, čím sa znižuje teplota spoja a predlžuje sa životnosť zariadenia.

Priemysel výkonovej elektroniky:Aplikuje sa na konvertory napájania a moduly ovládačov na dosiahnutie odvodu tepla a chladenia vzduchom pre zariadenia s vysokým{0}}výkonom.

Priemysel komunikačných zariadení:Používa sa vo výkonových zosilňovačoch základnej stanice a moduloch na spracovanie signálu na vedenie lokálneho tepla do chladičov, čím sa zvyšuje spoľahlivosť systému.

Priemysel výpočtovej techniky:V komponentoch s vysokou{0}}tepelnou{1}}záťažou, ako sú procesory a napájacie moduly, rýchlo prenáša teplo zo zdroja tepla do vzdialeného rozhrania na odvádzanie tepla.